地平线微科技为功能性电子封装开发微型3D打印解决方案

德国增材造(AM)公司Horizon Microtechnologies专务微尺组件,宣言已发一以微机电统(MEMS)功封装批量生产之工。 可服电子市场公司,十年之中,计其快速增长基不绝。

据Horizon之说,术之要后处理。 给定MEMS物以近净形打印在模板中,然后打印成涂覆涂层以成零件。 涂层使包装不惟可制,且有功能性:公司言,涂层可使包裹或全导电,及更抗震。 其外,涂层聚合物金氧化物。

于MEMS封装微型3D打印解决方案之新闻稿,Horizon Microtechnologies首席执行官Andreas Frölich曰:”虽[” AM]常不以为大生,然电子与光学器件尺寸减小 – 及随之封装缩 – 使micro-AM为中小批量MEMS外壳可行代方案。 自micro-AM之精,及构几何杂壳之力外,智能用我之后处理,犹可增包裹之功,如减红外线之杂散光,集成电导体,或因正封装使成MEMS系于恶地。

甚明,电子市场3D打印业之来也。 其他可服者,最为电子产品遍于他市,盖止于史例(化石燃料行业)中见之。

故电子增材造流为一体标准化效,航空航天领域公司益多增材造于电子产品,非他用也。 此可以先善进者也。

公司3D打印有成功者,公司其能明其要业者电子供应链有公司之可用者,如航空航天,汽车洁能源等。 好消息,这一个广成参数——电子产品是多重市无限杂会,多般组件——为公司大创意空间。