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性能可提升3.5倍!3D打印为新兴裸片液体冷却器突破设计障碍
相比当前最先进的CPU冷却解决方案,这些裸片原型芯片冷却器可以将密集型处理器(如CPU和GPU)的冷却能力提高3.5倍,从而实现更高的功率密度和释放未开发的性能。这项研究的成果可能会为各类芯片带来全新的水冷却器应用。 研发技术背景 裸片冷却...
相比当前最先进的CPU冷却解决方案,这些裸片原型芯片冷却器可以将密集型处理器(如CPU和GPU)的冷却能力提高3.5倍,从而实现更高的功率密度和释放未开发的性能。这项研究的成果可能会为各类芯片带来全新的水冷却器应用。 研发技术背景 裸片冷却...